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SKC㈜(대표이사 박장석)는 최근 신규 사업 중 하나인 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드(Pad)와 관련, 롬앤하스(R&H, Rohm & Hass)사와의 특허권 침해금지 가처분신청 사건에서 승소했다고 밝혔다.
CMP 패드(Chemical Mechanical Polishing PAD)는 반도체 제조공정에서 박막을 연마하는 소모성 재료로, 수년간 롬앤하스가 세계시장의 대부분을 독점해 온 제품이다.
하지만 SKC가 다년간의 연구개발을 통해 국산화에 성공, 지난해부터 삼성전자에 납품하기 시작하면서 이 기술을 둘러싼 양사간 분쟁이 빚어졌다.
SKC 측은 "롬앤하스가 올 초 SKC를 상대로 특허권침해금지 가처분신청을 제기하면서 지난 8개월간 수원지방법원에서 가처분신청에 대한 심리가 이뤄졌으며, 9월 22일 R&H의 가처분신청에 대한 기각결정이 내려졌다"고 설명했다.
SKC는 또 롬앤하스의 가처분신청에 대응해 지난 3월 23일 특허청에 특허무효심판 및 권리범위확인심판을 제기, 현재 진행중에 있는 것으로 전해졌다.
회사 관계자는 "현재 SKC는 CMP 패트 기술과 관련, 국내와 미국을 포함한 해외에 다수의 특허를 등록 또는 출원하고 있다"며 "이번 결정으로 SKC의 제품 및 기술을 당당히 인정받은 만큼 향후 CMP 패드의 생산성 향상에 매진해 고객사들과 함께 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 밝혔다.
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